投资者提问：董秘，您好，请问上次6月份试产的滤波器具体情况如何，性能，良率等是...

注资者提问：

董秘，您好，再来恰巧6月份试产的滤波器具体情况如何，机动性，良率等是不是达到预期，是不是接下来则会导入规模化出厂？再来接下来FAB4与5如何中会轴，其他新的FAB6.7.8十分困难如何？再来激光雷达现今十分困难如何，何时则会小批量试产？再来刚公布的微粒感应器MEMS芯片与现美国市场上的而今芯片相比之下机动性如何，有何绝对优势，有无系统设计壁垒？

董秘回答(赛微电子SZ300456)：

您好，日本公司BAW滤波器的工艺开发及试产工作符合预期；日本公司FAB4及FAB5均值得一提的是境外产能推广著手，但FAB5（德国Elmos产线）的收购著手已受挫；日本公司其他境内FAB尚处于与相关方沟通协商的过程中会；日本公司MEMS振镜的工艺开发很慢顺利；日本公司微粒感应器MEMS芯片采用硅基加工工艺同步进行微型化、集成化、批量化原材料，基于此仿造的微粒感应器具有小尺码、低功耗、高灵敏等特点，较传统微粒感应器具有显著系统设计及机动性绝对优势，谢谢关心！

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