缺芯重构供应链关系：国产芯片加速上车，有企业覆盖近现代超过70%车厂

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对于计算机系统机舱反之亦然和自动驾驶反之亦然迈进大型民营企业，芯驰原先技术方面主任透露，计算机系统机舱反之亦然和自动驾驶反之亦然将抢先展开融汇，相互单独的机舱晶片和自动驾驶晶片未来会合二为一，这将大大简化货车线束的设计复杂度，并提高效率。

此外，芯驰原先技术还有G9系列应用层晶片。作为汽车网络的数据交换教育中心，G9系列应用层晶片主要是起到了与X9、V9，以及其它功用模块和反之亦然操控器的交互连接依赖性。据徐时是概述，2022年芯驰原先技术即将发布ASIL D层次的MCU晶片，可以让整个反之亦然操控器的安全等级极低。

对于，芯驰原先技术“机舱+应用层+自动驾驶”三条其产品的布置，有分析指，在集中式反之亦然操控器指令集的指令集主晶片考虑方面，越发多车企不太可能考虑同一家车规级晶片厂家，其缘故在于应用软件适配性更好，可以急剧尽可能开发设计周期与成本。

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