半导体逐渐复苏，先进晶圆能否点燃投资热情？

Chipet架构其产品主要的积体电路解决方案，而3D积体电路更是火车站在阶梯鼻的框架技术。迄今为止据来龙去脉了解，也只有英特尔和MOS能掌握3D积体电路框架技术并实现了一些公司。

Chiplet倒逼积体电路框架技术进步

所以，相对于于其他积体电路框架技术，2.5D/3D积体电路在未来更容易引领现代化积体电路市场，从机构的数据分析来看，它在未来五年的增速能冲破14%。

如今，器件河段的应用领域端对颇高算力、集成化的生产力早就与日俱增，现代化积体电路大概率也将视作蓬勃发展趋势。迄今为止来看，世界性三巨头早就率先在这条干道上实现了一些公司，本土游戏内虽然市场占有率也不低，但持续性的看，仍有不少进步的空间。

龟兔竞走的故事，或许才刚刚开始。

注：本文不上有任何投资建议。股市有几率，入市需谨慎。不会买卖就不会伤害。

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