Mate60要学iPhone 14 Pro？鸿蒙4.0+非骁龙8 Gen2钛合金

还有一个多月底就要带往九月底份，我似乎惠普、黑莓的网路上仍未开始激动了。去年九月底，惠普4G和黑莓60Hz打擂台，让底下的一众友商看傻了，原先品牌号召力就让可以为所欲为。

现在有立即所称，这两家将会整个大活，惠普将导致它的5G，而黑莓将导致Type -C口外充电，似乎不管是Mate60第四部，还是iPhone 15第四部，对于大部分的消费者而言，都具有非常大的吸引力。

关于黑莓的iPhone 15就不需要多话说了，因为咱们仍未话说过好多次了，似乎大家也好像审美疲劳了。咱们以前主要聊一聊惠普的mate 60，只不过是东北方发布的日子日益近，系统性谣传也是日益多。

博主@定焦数码近日发文谣传部分和惠普Mate60第四部Su-有关的立即，他问到所称：根据我的蛛丝马迹，上的岛仍未实锤，从前至少有一款是自己的芯，并且并未用上8g2（三星电子第二代骁龙8/骁龙8 Gen 2移动模拟器）

如果该博主谣传是就让广府，那么这次Mate60第四部将继续无缘骁龙8 Gen2，但这个自己的芯就很众所周知了，难不成还是莲花？我个人传闻，即使有莲花AMD，那也只有一个同样的英文版本可携带，甚至都并未量产，而标准英文版之类的仍是骁龙8+AMD。

另外，这个靠岸的意指就是采用和iPhone 14 Pro第四部那样的脱俗的岛建筑设计。不过这非常断定惠普是盗用了黑莓的建筑设计。

只不过惠普早在5年前就已申请过屏幕掘接合处的各形态样式专利。据国家知识产权局官网得知，惠普于2018年5月底就申请了一项萤幕的样式专利，申请号为2018302197206，该样式建筑设计产品可用Android的萤幕，可用显示视频、图像、文字、图标等样本信息。

我们可以看到，原先惠普本来受限于里面置掘槽的建筑设计，似乎是出于某些考虑，事与愿违采用了标志性惠普系的左置掘槽建筑设计

另外之前惠普曾对于里面置掘槽建筑设计做过实地，在实地里面，惠普提供了两种建议，一种是“方形等宽”，一种是“左右两边极窄”。如果选择第一种的广府，只不过就跟iPhone 14 Pro几乎了。

众所周知的是，惠普合作开发的HarmonyOS 4.0也被揭露，将会对圆形掘接合处屏来进行UI适配，合作开发鸿蒙英文版“脱俗的岛”，在短期内服务器也可以在掘接合处区域直觉看到短信、应用等各类通知。

就看不知道大家能不能接受了。