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精研科技(300709.SZ):担保完成后“精研转债”将摘牌

2025-12-08 12:19

智通新闻APP讯,精研科技(300709)(300709.SZ)发布公告,根据安排,截至2021年12月17日收市后仍不曾实行转股的“精研转债”,将按照100.03元/张的价格自愿付清,本次付清完成后,“精研转债”将在港交所脱钩。

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