天风证券公布Pico 4拆机报告：实测有轻量化、交互加强、MR功能预埋等痛点优化

《科创板日报》14日讯，天风证券发布Pico拆机报告，Pico通过采用Pancake透镜方案做更轻，实测尾端重量提高28.8%，表面提高24%，另外通过1600万像素的RGB摄像头实现彩色透视功能。国内VR硬件+硬件正处于20年的Meta时间点，随着Pico 4的发布+字节带头推动国内细节多样性的非常丰富，有望在2-3天内看到VR产品线出货量高速上涨。Pico4有望成为一款更普及、突显的VR产品线，带动行业出货量大大提高；而明年或将推出的苹果电脑MR有望成为一款质变的划时代产品线。

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