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投资者提问：公司的半导体材料部门主要为客户提供先进封装用湿制程化学品、苄基...

2025-10-31 12:19

投资者提问：

公司的半导体器件胶合板其他部门主要为买家提供先进封装用稀单晶无机化学品、苄基塑封料及锡球等。请问稀单晶无机化学品，苄基塑封料及锡球的产能都是是多少？都可21年的美国市场价位是多少？国内在半导体器件封装胶合板课题的主要劲敌有哪些？

董秘反问(飞凯胶合板SZ300398)：

您好，半导体器件胶合板课题拆分买家都有，主要以定制化产品都以。公司不会根据多种不同买家的需求给以多种不同定价策略。同时，产能也不会随着多种不同买家的订单变异而变更。半导体器件封装胶合板课题劲敌主要为陶氏无机化学、默克无机化学、化工业电工、日立化成以及日本千住等等。感谢您对公司的关注，再见！

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